憶阻器測試方案
問題：客戶做憶阻器相關測試，需要搭配一套方案滿足測試需求
問題分析:
憶阻器測試流程熟悉：
作為存儲器，憶阻器同樣有“置0”和“置1”及讀操作，只不過“置0”被稱為“RESET”，即從低阻態(tài)(LRS)重置為高阻態(tài)(HRS)，反之被稱為SET，即“置1”操作。
但憶阻器在進行讀寫操作之前，需要做一次“Forming”，這個激發(fā)操作之后,憶阻器件才具有正常的憶阻特性。在各個操作階段，都需要對憶阻器特性進行表征，測試流程如下:
Forming前后特性驗證。驗證Forming前后的電阻。通常沒有特殊的測試步驟，一般與憶阻器單元IV特性測試結(jié)合在一起。
憶阻器單元IV特性測試(通常與Forming結(jié)合)。測試SET/RESET,HRS/LRS IV特性,憶阻器單元的基本測試
高速脈沖測試。用更窄脈寬的讀/寫脈沖序列進行讀寫測試，憶阻器單元的速度極限能力測試
數(shù)據(jù)保留測試(Data retention)。數(shù)據(jù)保存后，在不同的環(huán)境下持續(xù)讀出，測試憶阻器單元保存數(shù)據(jù)的持久力
循環(huán)次數(shù)測試(Endurance)。高頻率寫，持續(xù)讀，驗證憶阻器單元的耐受力
在憶阻器初級研發(fā)階段，F(xiàn)orming及IV特性測試為基本測試，高速脈沖測試驗證憶阻器的極限功能。在后續(xù)更深入的研究情況下，就根據(jù)測試需要進行調(diào)整。
客戶問題分析：
需要進行IV特性測試，高速脈沖測試
如何解決：
根據(jù)不同測試項目搭配方案，最好能夠一套方案滿足測試需求：
通用配置一：（示例：半導體參數(shù)分析儀Fspro+探針臺）
配備源表模塊和脈沖測試模塊，一套設備實現(xiàn)客戶測試需求
通用配置二：（示例：半導體參數(shù)分析儀4200+探針臺）
配備源表模塊和脈沖測試模塊，一套設備實現(xiàn)客戶測試需求
當然了還有低成本方案：
26xx系列SMU,同時需有脈沖功能+簡易探針
（主要是針對于IV測試）：
（主要針對脈沖測試）：
（AWG示意圖）
（AFG示意圖）
相應方案（摘自泰克數(shù)據(jù)表格）
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